深圳市卓茂科技有限公司

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bga返修设备卓茂科技国家级高新技术企业和深圳知名品牌的BGA返修设备专业制造商,bga返修设备具有国际CE认证.热线:0755-29929955/29929956.

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企业愿景--做一名合格的企业公民，创新商业文明！
BGA返修台(品质第一、服务至上、精益求精、顾客满意)

深圳卓茂--专家品质--值得信赖

公司简介：
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的专业BGA返修台制造商，公司已获得国家级高新技术企业证书、深圳知名品牌、商务部三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品BGA返修台已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念，成为了全球10万用户首选信赖品牌，公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处，产品畅销世界各地。

   我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们的返修设备参与完成的重要一环，让您的产品惠及千家万户。

   卓茂科技10年专注，中国第一家全自动BGA返修台制造商，全球10万BGA返修台用户首选信赖品牌，没有最好只有更好、专业设备专业制造。

联系人：13823550069 白先生(客户总监)
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公司网店：http://rrpc.taobao.com/
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返修台的主要特点：
②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。BGA返修台

③选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

●精准的光学对位系统

本机的光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的230倍，贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置15〃高清液晶显示器。

●多功能人性化的操作系统

①采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并能储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。BGA返修台

②PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保主板维修的成功率，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

●优越的安全保护功能

本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。BGA返修台