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公司简介:
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的专业BGA返修设备制造商,公司已获得国家级高新技术企业证书、深圳知名品牌、商务部三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉,公司主营产品BGA返修设备已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证,公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念,成为了全球10万用户首选信赖品牌,公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处,产品畅销世界各地。
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卓茂科技10年专注,中国第一家全自动BGA返修设备制造商,全球10万BGA返修设备用户首选信赖品牌,没有最好只有更好、专业设备专业制造。
联系人:13823550069 白先生(客户总监)
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返修台的主要特点:
● 多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面,该界面可设置“调试界面”和“操作界面”,以防作业中误设定;上部加热装置和贴装头一体化设计,丝杆传动,Z轴运动为松下伺服控制系统,可精确控制对位点与加热点,能自动识别吸料和贴装高度,具有自动焊接和自动拆焊功能;启动后随时间推移,在触摸屏内显示3条温度曲线,BGA返修设备温度精确控制在±3℃,加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。 ② 对位系统采用摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动,全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题;X、Y轴和R角度均采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01mm。配有+形红外激光快速定位, 定位后自动锁定。 ③ 可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点,并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;同时该机不需依靠外接装置(电脑)即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线。 BGA返修设备④ PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保维修工件的成功率,能适应各种BGA封装尺寸的返修。
● 优越的安全保护功能本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;并加装钛合金的防护网,防止灼伤人手和物件掉落;在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。BGA返修设备