BGA返修,BGA返修价格,专业BGA返修站设备制造商--卓茂科技
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卓茂科技---让我们一起做一名合格的企业公民,共创新商业文明!
(品质第一、服务至上、精益求精、顾客满意)
重视品质要付出代价,
- - -忽视品质代价更高。
找方法才能成功,
- - -找借口只有失败。
商业存在的前提在于信息的不对称!---社会效益的产生在于自我的道德约束!
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公司简介:
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的专业BGA返修设备制造商,公司已获得国家级高新技术企业证书、深圳知名品牌、商务部三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉,公司主营产品BGA返修已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证,公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念,成为了全球10万用户首选信赖品牌,公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处,产品畅销世界各地。
我们真诚的期待,在您优越的产品生产的诸多链条中,有我们的返修设备参与完成的重要一环,让您的产品惠及千家万户。
卓茂科技10年专注,中国第一家全自动BGA返修设备制造商,全球10万BGA返修用户首选信赖品牌,没有最好只有更好、专业设备专业制造。
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卓茂返修台特点:
●本设备可自动分选、自动吸取和自动放置0.3mm、0.35 mm、 0.4 mm、 0.45 mm、 0.5 mm、 0.55 mm、 0.6 mm、 0.65 mm和0.76 mm锡球。且不需使用钢网,可避免锡球撒落及浪费的现象。
●适用于菱形且边长为10mm~48mm、厚度为0.5mm~5mm的各种有铅或无铅BGA芯片。机器能自动定位、自动识别BGA的大小与厚度。
●根据BGA芯片及锡球的大小。BGA返修无论是有铅或无铅的锡膏,本设备能自动调整锡膏的挤压量,对BGA芯片的焊盘上直接自动有序的输出锡膏。无需在BGA芯片上涂刷助焊膏,避免了频繁的更换钢网和清洗钢网的现象。
●自动植球机内置两个机械手,可360°旋转。BGA返修具有自动压平、取料、卸料功能,可根据具体的位置需要,进行自动调整。
●配有高清晰的视觉定位系统和15〞液晶显示器,确保贴装对位精度可达±0.025mm。
●在全封闭的环境下工作,在人为或者设备部分装置失控的情况下,该设备将自动暂停(包括在该装置前面工作的机构),不影响后面工序各装置的工作,在检查出问题点后方可继续工作。确保避免在任何异常状况下BGA芯片BGA返修及元器件损坏及机器自身损毁。
●本设备操作简单、快捷,自动化程度高、速度快、精度高,植入的锡珠时间≤Ü0.3秒/颗,植入锡珠的精度≤Ü0.025mm;在很大程度上降低成本和保证精度。
●每次BGA芯片自动植球完工时,内置机械手会自动将植好的BGA芯片送到加热器处经过加热、恒温、冷却处理,机械手再次将成品送到接料盒。BGA返修
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